當地時間7月25日，歐盟理事會發(fā)布聲明稱，歐盟理事會批準了加強歐洲半導體生態(tài)系統(tǒng)的法規(guī)，即歐盟《芯片法案》。
《芯片法案》自2022年2月起草，旨在為歐洲半導體領域工業(yè)基地的發(fā)展創(chuàng)造條件，吸引投資，促進研究和創(chuàng)新，并為歐洲應對未來芯片供應危機做好準備。該計劃將調動430億歐元的公共和私人投資（其中33億歐元來自歐盟預算），用以支持芯片生產、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，并大力建設大型芯片制造廠，其目標是將歐盟在全球半導體市場的份額翻一番，從現在的10%提高到2030年的至少20%。
記者了解到，在這之前，歐盟早已經表露出了對半導體領域的關注：2020年12月，歐盟曾推出《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，該聲明表示，計劃在未來的兩到三年內，歐盟將投資約1150億歐元用于研究半導體技術，創(chuàng)立起歐洲獨有的芯片技術生產鏈；2021年3月11日，歐盟正式發(fā)布《2030數字羅盤：歐洲數字十年之路》計劃，該計劃的根本目標是落實歐盟委員會主席馮德萊恩關于“增強歐洲數字主權”的要求，其中也提到：“歐盟生產的尖端、可持續(xù)半導體產業(yè)的產量至少占全球總產值的20%，產能效率將是目前的10倍”。
歐盟于今年4月18日曾就該法案達成協(xié)議，本月11日，歐洲議會已批準這一法案。經歐洲議會議長和理事會主席簽署后，該法規(guī)將在歐盟官方公報上公布，并在公布后的第三天生效。